AI资讯10/04
一种混搭的可能:英特尔继续供先进工艺,即前端用14A;后端再接台积电,来补工厂运营、良率、封装这些能力。 马斯克的Terafab,可能又要拉来一个重量级玩家。 10月3日,马斯克在X上确认,正在与台积电讨论Terafab芯片制造合作。 Just discussions, but something may come of it.(只是讨论,但可能会有结果。) 此言一出,迅速引起外界关注。 因为截至目前,英特尔是唯一被正式点名的合作伙伴,计划向Terafab提供14A(约1.4nm级)工艺。 现在,另一家全球顶级晶圆代工巨头台积电也走到了谈判桌边。 英特尔和台积电本就是宿敌。但现在,这几方人马却因为Terafab这个「史诗级芯片工程」有了走到一起的可能。 有网友甚至调侃:「这感觉就像复仇者联盟成员们终于集合了一样,lol。」 对此,台积电方面 暂无回应 。 Terafab,是马斯克旗下Tesla、SpaceX(以及已被吸收 xAI)共同推进的超大规模垂直整合芯片制造项目。 它的目标很明确:获得持续、充足的定制芯片供应,而非对外接单的晶圆代工厂。 也正因如此,台积电此时出现,才显得格外有意思。 此前,马斯克曾多次强调要降低对台积芯片的依赖。现在,是Terafab路线变了吗? 已经在局里的英特尔,会不会因此受到影响? 为啥突然跟台积电谈? 今年4月,谈到为什么要自己造Terafab时,马斯克曾直言: TSMC just can’t make the staggeringly large number of chips needed! If they could, we would n…